[发明专利]切片用硅晶棒加工方法

摘要

本发明公开了一种切片用硅晶棒加工方法，首先提供一个硅晶锭并将其固定于设计好的截断设备上，提供一个截除工具截除硅晶锭最顶部的杂质层；然后截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；然后对硅晶锭进行开方并同时截除四周杂质层；再对开方后的硅晶棒进行清洗以及检测；最后将检测合格后的半成品硅晶棒再进行截断，最终制得成品硅晶棒。本发明实施例的切片用硅晶棒加工方法将正常工艺中硅晶锭先开方后截除顶部杂质层及顶部与底部低少子寿命部分的工艺方法革新为先截除硅晶棒顶部杂质层及顶部与底部低少子寿命部分后进行晶锭开方，如此设置，工艺加工工序少，材料损耗少，操作简单，成本相对降低。

主权项

一种切片用硅晶棒加工方法，其特征在于：具体加工步骤包括：(一)提供一个硅晶锭并将其固定于设计好的截断设备上，提供一个截除工具截除硅晶锭最顶部的杂质层；(二)将去除最顶部杂质层的硅晶锭进行截除顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；(三)将已截除完顶部杂质层、顶部低少子寿命和底部低少子寿命的硅晶锭从截断机台上卸下，固定于开方机台后开方，在开方的同时截除四周杂质层；(四)将硅晶棒卸出开方机台并进行清洗以及检测；(五)将检测合格后的半成品硅晶棒再进行截断，最终制得成品硅晶棒。