[发明专利]用于处理多孔衬底的过程有效
| 申请号： | 201110295575.7 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102532571A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | M·G·哈特菲尔德 | 申请（专利权）人： | BHA控股公司 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;C08J7/02;C08L27/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于处理多孔衬底的过程。一种用于在使介质暴露于会修改介质的至少一个属性的流体的处理期间支承多孔介质的过程和相关联的组件。该组件包括支承芯体。介质在芯体的周围包绕成多个层而形成介质的第一卷体。该组件包括在第一卷体的端部上施加径向压力的第一固定机构，以防止流体流沿轴向离开第一卷体的端部。额外的量的介质在第一卷体的周围包绕成多个层而形成介质的第二卷体。该组件包括在第二卷体的端部上施加径向压力的第二固定机构，以防止流体流沿轴向离开第二卷体的端部。该组件可为装备的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 多孔 衬底 过程 | ||
【主权项】：
一种用于在处理期间支承多孔介质(24)的过程，所述处理通过使流体流动(F)通过所述介质(24)来使所述介质(24)暴露于会修改所述介质(24)的至少一个属性的所述流体，所述过程包括：提供沿着轴线延伸的穿孔支承芯体(58)；将所述介质(24)在所述芯体的周围包绕成多个层而形成所述介质(24)的第一卷体(60)；在所述第一卷体(60)的各个端部处应用第一固定机构(62)，以在所述第一卷体(60)的端部上施加径向压力，以防止流体流沿轴向离开所述第一卷体(60)的端部；将额外的量的所述介质(24)在所述第一卷体(60)的周围包绕成多个层而形成所述介质(24)的第二卷体(64)；以及在所述第二卷体(64)的包绕层的各个端部处应用第二固定机构(66)，以在所述第二卷体(64)的端部上施加径向压力，以防止流体流沿轴向离开所述第二卷体(64)的端部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于BHA控股公司，未经BHA控股公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110295575.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三维激光切割机
- 下一篇：一种背光源LED连接电路
