[发明专利]一种Cu/Cu2O核壳复合微球及其制备方法无效
| 申请号： | 201110295624.7 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102350499A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘超;马东霞;纪秀杰;王滨;吴洁;贾建龙 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 赵凤英 |
| 地址： | 300401 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明是一种Cu/Cu2O核壳复合微球及其制备方法。该核壳复合微球是以多孔Cu为核、200纳米立方体状Cu2O为壳构成，平均粒径为300～500微米。所述的复合微球的制备方法是：在搅拌下，将沉淀剂-乙二醇-水混合液加入到铜盐-十二烷基磺酸钠-还原剂-乙二醇-水混合液中，回流反应12～48小时；再在室温下静置0～15小时，然后水洗，抽滤，将所得产物烘干，得到Cu/Cu2O核壳复合微球。本发明采用简单的回流法，制备了Cu/Cu2O核壳复合微球，将粒径较小的氧化亚铜附着在粒径较大的铜球载体表面，从而很好地解决了氧化亚铜粉体不易回收的难题，原料廉价易得。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu sub 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Cu/Cu2O核壳复合微球，其特征为该核壳复合微球是以多孔Cu为核、平均粒径200纳米立方体状的Cu2O为壳构成，复合微球平均粒径为300～500微米。
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