[发明专利]用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201110295912.2 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN102350560A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 谢重光;郭兰;樊考宽;邓惠花 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子(郴州)有限公司;台达电子工业股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H01F41/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 曾红
地址: 201209 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提出了一种用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺,焊接治具包含:一固定片及一弹片。固定片包含:一基部,具有一开口,开口的底部具有多个等间距凸块,开口的两侧分别延伸出一操作端;以及一承载体,固定于基部上,并位于基部的开口内,具有多个通孔,通孔与凸块相对应,当多个凸块对应位于多个通孔中时,每两个凸块间形成一容置区间,容置区间用以放置平面磁性元件。弹片,固定于固定片上,当平面磁性元件放置于固定片中的容置区间里时,弹片覆盖在平面磁性元件之上,且所述平面磁性元件与弹片的两侧边的内侧相抵靠。本发明所提出的焊接治具及焊接工艺,可以节省时间与人力成本及避免因焊锡对平面磁性元件所产生的质量隐患问题。
搜索关键词: 用于 平面 磁性 元件 焊接 工艺
【主权项】:
一种用于平面磁性元件的焊接治具,其特征在于,包含:一固定片,包含:一基部,具有一开口,所述开口的底部具有多个等间距凸块,所述开口的两侧分别延伸出一操作端;以及一承载体,固定于所述基部上,并位于所述基部的开口内,具有多个通孔,所述通孔与所述凸块相对应,当所述多个凸块对应位于所述多个通孔中时,每两个凸块间形成一容置区间,所述容置区间用以放置所述平面磁性元件;以及一弹片,固定于所述固定片上,当所述平面磁性元件放置于所述固定片中的所述容置区间里时,所述弹片覆盖在所述平面磁性元件之上,且所述平面磁性元件与所述弹片的两侧边的内侧相抵靠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子(郴州)有限公司;台达电子工业股份有限公司,未经台达电子企业管理(上海)有限公司;台达电子(郴州)有限公司;台达电子工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110295912.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top