[发明专利]一种制备单晶硅纳米结构的方法有效
申请号: | 201110296168.8 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN103035477A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 俞骁;李铁;王跃林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/308;B82Y40/00;G03F1/42 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种制备单晶硅纳米结构的方法,属于纳米加工技术领域。该方法利用硅材料的各向异性腐蚀特性,通过在制作腐蚀窗口时引入晶向偏转角,实现用大线宽腐蚀窗口在单晶硅各项异性湿法腐蚀后直接形成单晶硅纳米结构。本发明中的偏转角通过掩膜版上的晶向对准标记可实现精确控制,整个工艺过程简单高效,可实现大规模制做,是一种方便的微纳集成工艺技术。本发明制作的纳米结构,可用于研究低维单晶硅材料结构性质,包括力学、热学、电学等性能的研究,还可以作为传感器功能结构部件,具有应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 单晶硅 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种制作单晶硅纳米结构的方法,其特征在于,该方法应用于光刻单晶硅各项异性腐蚀窗口步骤中;该方法包括计算晶向偏转角度θ和在掩膜版上设置对准标记;在光刻对准时引入该晶向偏转角θ,使硅片特定晶向与掩膜版上的对准标记形成晶向偏转角θ;所述计算晶向偏转角度采用如下公式:d=|d0·cosθ‑l0·sinθ|‑ρ·t其中,ρ为单晶硅各向异性腐蚀液对{111}面的腐蚀速率,t为腐蚀时间;由于ρ值一般很小,计算时可根据所需精度代入或者舍去;d为实际相邻的腐蚀窗口间形成的条形结构上表面宽度,d0为掩模版上预设相邻的腐蚀窗口间形成的条形结构上表面宽度,l0为为掩模版上预设相邻的腐蚀窗口间形成的条形结构上表面长度,规定硅片沿顺时针方向偏转为正方向,逆时针方向偏转为负方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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