[发明专利]基板位置检测装置、成膜装置以及基板位置检测方法有效
申请号: | 201110296201.7 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN102420154A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 相川胜芳;本间学 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;C23C16/455;H01L21/314 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板位置检测装置、成膜装置以及基板位置检测方法。该基板位置检测方法包括以下工序:使基座移动而使基板载置部位于摄像装置的摄像区域中;检测两个第1位置检测标记,该两个第1位置检测标记在处理容器内以位于摄像装置的摄像区域内的方式设置,该两个第1位置检测标记的第1垂直二等分线通过基座的旋转中心;检测两个第2位置检测标记,该两个第2位置检测标记为了检测基板载置部而设置于基座,该两个第2位置检测标记的第2垂直二等分线通过基座的旋转中心和基板载置部的中心;根据检测出的两个第1位置检测标记和两个第2位置检测标记来判定基板载置部是否位于规定的范围内。 | ||
搜索关键词: | 位置 检测 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种位置检测方法,该位置检测方法在半导体制造装置中进行,用于检测基板载置位置,该半导体制造装置包括:处理容器,其用于对基板进行规定的处理;基座,其能够旋转地收容在处理容器内,形成有用于对作为位置检测对象的基板进行载置的基板载置部;其中,该位置检测方法包括以下工序:使上述基座移动而使上述基板载置部位于摄像装置的摄像区域中;检测两个第1位置检测标记,该两个第1位置检测标记在上述处理容器内以位于上述摄像装置的摄像区域内的方式设置,以该两个第1位置检测标记的第1垂直二等分线通过上述基座的旋转中心的方式设置;检测两个第2位置检测标记,该两个第2位置检测标记为了检测上述基板载置部而设置于上述基座,以该两个第2位置检测标记的第2垂直二等分线通过上述基座的旋转中心和上述基板载置部的中心的方式设置;根据检测出的上述两个第1位置检测标记和上述两个第2位置检测标记来判定上述基板载置部是否位于规定的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造