[发明专利]一种水基无卤免清洗助焊剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110296917.7 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102500955A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 修建东 | 申请（专利权）人： | 修建东 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子工业PCB焊接领域，其特征在于，提供一种免清洗、具有环保功能的水基无卤助焊剂及其制备方法，以水为溶剂替代有机溶剂，该助焊剂由有机活化剂、三嗪氨基酸酯、缓蚀剂、消泡剂、表面润湿剂和水组成，在搅拌的条件下依次将各组分加入到水中，20℃～40℃条件下，继续搅拌待各组分溶解后，停止搅拌，过滤即可得产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水基无卤免 清洗 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种水基无卤免清洗助焊剂及其制备方法，其特征在于，提供一种免清洗、具有环保功能的水基无卤助焊剂及其制备方法。
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