[发明专利]一种芯片拆卸工具无效
| 申请号： | 201110296931.7 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102430830A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片拆卸工具，该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的拆装头与加热块之间采用燕尾槽楔块连接，该结构使得传递至拆装头的热量更为集中，所述的拆装头端面设有锡焊融槽，融槽口边缘设有楔形刀刃，所述的导热杆用于连接热源装置与加热块。本发明揭示了一种芯片拆卸工具，该封装工具结构设计合理，其拆装头端面特殊的结构设计使得拆装头的升温速度更快，热量更为集中，可对多个芯片引脚进行熔锡操作，有效提升了芯片的拆卸效率和质量；同时，拆装头可更换，适合拆卸不同型号的芯片，使该工具的应用范围更加广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
一种芯片拆卸工具，该芯片拆卸工具主要包括拆装头、加热块、导热杆、热源装置以及电源线，其特征在于，所述的拆装头与加热块之间采用燕尾槽楔块连接，该结构使得传递至拆装头的热量更为集中，所述的拆装头端面设有锡焊融槽，融槽口边缘设有楔形刀刃，所述的导热杆用于连接热源装置与加热块。
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