[发明专利]用在焊接过程中的测试块有效
| 申请号： | 201110297838.8 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102658422A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·P·彼德森;丹尼尔·S·辛普森 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙德公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及用在焊接过程中的测试块。公开了一种用于控制工件中的焊接穿透深度的方法和测试块。所述测试块按照工件的焊接过程来模拟工件。所述测试块包括测试焊接路径。所述测试焊接路径复制工件的焊接表面上的生产焊接路径。所述测试块包括位于所述测试焊接路径之下的熔透表面。所述熔透表面以沿所述测试焊接路径的长度而减小的间距与所述测试焊接路径间隔开。所述间距从大于标准焊接穿透深度变化至小于所述标准焊接穿透深度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 过程 中的 测试 | ||
【主权项】：
一种按照工件的焊接过程来模拟工件的测试块，所述测试块包括：所述测试块上的测试焊接路径，所述测试焊接路径复制工件的外表面上的生产焊接路径；所述测试块上位于所述测试焊接路径之下的熔透表面，所述熔透表面以沿所述测试焊接路径的长度而减小的间距与所述测试焊接路径间隔开，所述间距从大于标准焊接穿透深度变化至小于所述标准焊接穿透深度。
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