[发明专利]一种超材料板的封装模具有效

专利信息
申请号: 201110297983.6 申请日: 2011-09-28
公开(公告)号: CN103022721A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;法布里奇亚·盖佐 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种超材料板的封装模具,包括上模盖、下模盖和浇注口,U型间隔板和超材料板交替叠放在上模盖与下模盖对合而成的容置腔内,所述的每块超材料板都夹在两块U型间隔板之间,采用定位杆与超材料板和U型间隔板的定位孔相配合,方便超材料板定位安装,解决了微阵列结构不易对齐的缺陷;同时在U型间隔板的U型腔内插入了同样厚度的实心隔板,防止超材料板因为自身重力或轻微挤压而发生变形或弯曲,同时实心隔板也成为超材料封装层的一部分;根据超材料板之间所需的实际间距来设计U型间隔板的厚度,提高了超材料板的间隔距离精度;本发明设计的封装超材料板的模具,结构简单、容易拆装,方便超材料板定位对齐,可用于大规模超材料的生产。
搜索关键词: 一种 材料 封装 模具
【主权项】:
一种超材料板的封装模具,包括上模盖、下模盖和浇注口,U型间隔板和超材料板交替叠放在上模盖与下模盖对合而成的容置腔内,所述的每块超材料板都夹在两块U型间隔板之间,其特征在于:还包括定位杆,所述的定位杆与U型间隔板的定位孔和超材料板的定位孔相配合。
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