[发明专利]一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法无效
| 申请号： | 201110298141.2 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103009206A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 姚建明 | 申请（专利权）人： | 上海双明光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/08 | 分类号： | B24B9/08;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201506 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，首先按照图纸要求，采用切割的方法将毛坯上90°的边角，在粗磨加工前留0.3mm的加工余量，在倒边机上先倒出0.03～0.05+0.15余量的倒边，在研磨机中将倒边磨到一定的尺寸，把厚度加工到0.5±0.01mm的要求，最后将上述步骤得到的玻璃基板经过超声波及纯水的清晰，在净室中包装即可得到符合要求的玻璃基板。与现有技术相比，本发明具有简单易行、生产的玻璃基板规格小、精度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 高精度 芯片 玻璃 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超薄超小高精度芯片玻璃基板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)采用切割机将玻璃毛坯切割出90°的边角；(2)在倒边机上先倒出(0.03～0.05)mm+0.15余量的倒边；(3)在研磨机中研磨倒边；(4)把厚度加工到0.5±0.01mm的要求；(5)将上述步骤得到的玻璃基板经过超声波及纯水的清洗，在净室中包装即得符合要求的玻璃基板。
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