[发明专利]用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法有效
| 申请号： | 201110298675.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102738129A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 汲世安;彭迈杉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明用于增加堆叠管芯带宽的装置和方法提供一种封装结构，其包括多个彼此相同的多个管芯载具。多个管芯载具中的每一个中的各个部件与该多个管芯载具的其他管芯载具中的对应部件垂直重叠。多个管芯载具中每一个包括具有多个数据总线的多个衬底通孔(TSV)。多个管芯载具堆叠并且通过多个TSV相互电连接。该封装结构进一步包括多个器件管芯。多个器件管芯中每一个与多个管芯载具之一接合。将多个数据总线中的每一个设置成专用于多个器件管芯之一的数据传送。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 增加 堆叠 管芯 带宽 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：多个管芯载具，所述多个管芯载具相互电连接，并且其中所述多个管芯载具中每一个包括：多个电连接件，所述多个电连接件连接相邻管芯载具；多个数据总线；以及多个第一器件管芯，其中所述多个第一器件管芯中每一个与所述多个管芯载具之一接合，以及其中将所述多个数据总线中的每一个设置成专用于所述多个第一器件管芯之一的数据传送。
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