[发明专利]一种高强度三维壳聚糖多孔支架的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110300667.X 申请日: 2011-10-09
公开(公告)号: CN102504328A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 李琳;刘宝林;韩宝三;宋晓燕 申请(专利权)人: 上海理工大学
主分类号: C08J9/36 分类号: C08J9/36;C08J9/28;C08L5/08;A61L27/56;A61L27/20
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 吴宝根
地址: 200093 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种高强度三维壳聚糖多孔支架的制备方法,它是以壳聚糖为原料,正戊醇和水作致孔剂,采用乳液冷冻干燥法来制备三维壳聚糖多孔支架,再采用微波炉对三维壳聚糖多孔支架进行微波辐射处理,最终得到高强度三维壳聚糖多孔支架。本发明的这种高强度三维壳聚糖多孔支架的制备方法所得到的高强度三维壳聚糖多孔支架,孔径为20-50m,孔隙率为92%;同时利用微波辐射产生热效应,使三维壳聚糖多孔支架发生交联反应,形成体型网络状结构,使最终所得高强度三维壳聚糖支架的力学性能显著提高。制得的高强度三维壳聚糖多孔支架可用于贴壁性细胞的悬浮培养。
搜索关键词: 一种 强度 三维 聚糖 多孔 支架 制备 方法
【主权项】:
一种高强度三维壳聚糖多孔支架的制备方法,即以壳聚糖为原料,其特征在于以正戊醇和水作致孔剂,进行两次冷冻干燥法来制备壳聚糖多孔支架,再采用微波炉对壳聚糖支架进行微波辐射处理,最终得到一种高强度三维壳聚糖多孔支架。
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