[发明专利]一种高精度测厚仪无效

专利信息
申请号: 201110300752.6 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102506687A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 郑恩让;李明勇;张玲;靳亚丽 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710021 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种高精度测厚仪,包括微处理器以及连接于微处理器上的显示模块和键盘,还包括有差动变压器式位移传感器、步进电机和压力传感器,所述差动变压器的副边依次通过采样电路、放大电路和A/D转换电路连接到微处理器上,所述步进电机的控制端与微处理器连接,步进电机的输出轴通过啮合装置与差动变压器的铁芯的上端连接,所述压力传感器设于所述铁芯的下端,压力传感器通过A/D转换电路与微处理器连接;所述采样电路的驱动信号端还与微处理器连接。这种测厚仪采用ATmega16微处理器为处理核心,配合压力传感器,通过结构上的优化,使其不但具有测量精度高、使用方便等优点,而且能够适合测量多种物品厚度。
搜索关键词: 一种 高精度 测厚仪
【主权项】:
一种高精度测厚仪,包括微处理器以及连接于微处理器上的显示模块和键盘,其特征在于:还包括有差动变压器式位移传感器(3)、步进电机(1)和压力传感器(4),所述差动变压器式位移传感器(3)的差动变压器副边依次通过采样电路、放大电路和A/D转换电路连接到微处理器上,所述步进电机(1)的控制端与微处理器连接,步进电机(1)的输出轴通过啮合装置(2)与差动变压器式位移传感器(3)的铁芯(a)的上端连接,所述压力传感器(4)设于铁芯(a)的下端,压力传感器(4)通过A/D转换电路与微处理器连接;所述采样电路的驱动信号端连接到微处理器上。
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