[发明专利]高压晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201110300759.8 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN102315132A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 张雄 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种高压晶体管的制作方法,通过在其高压阱上方一次形成相互分离的第一虚拟栅极、第二虚拟栅极、工作栅极,可以省略在硅衬底有源区专门形成金属硅化物阻挡层的工艺步骤;进行离子注入形成高压晶体管的源、漏前,需在整个硅衬底上形成图形化光刻胶,当第一虚拟栅极、第二虚拟栅极与工作栅极的间隙较小时,相邻栅极之间的侧壁构成足够厚的层,此时相邻栅极之间可以不用覆盖光刻胶,直接以高压阱上相邻的栅极及相邻栅极之间的侧墙为掩膜在该区域实现自对准离子注入,简化了形成图形化光刻胶前制作掩膜版的工艺。基于所述制作方法,本发明还提供了一种高压晶体管。 | ||
搜索关键词: | 高压 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高压晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在硅衬底上进行第一次离子注入形成高压阱;在所述硅衬底上形成用于将所述高压阱与其它有源区隔离的浅沟槽隔离区;在所述高压阱上形成图形化光刻胶,进行第二次离子注入以在所述高压阱内形成存在一定间距的第一轻掺杂区域、第二轻掺杂区域;在所述高压阱上形成相互分离的栅极,所述栅极包括工作栅极、第一虚拟栅极、第二虚拟栅极,所述工作栅极所在的区域位于所述第一轻掺杂区域与第二轻掺杂区域之间,所述第一虚拟栅极位于第一轻掺杂区域上方,所述第二虚拟栅极位于第二轻掺杂区域上方;在所述工作栅极、第一虚拟栅极、第二虚拟栅极的两侧均形成侧墙;进行第三次离子注入以在所述第一虚拟栅极及第二虚拟栅极的远离所述工作栅极的一侧形成源或漏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造