[发明专利]电感元件及其成型方法无效
| 申请号： | 201110301088.7 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103035394A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 莫家平 | 申请（专利权）人： | 弘邺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/08;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种电感元件及其成型方法，是在至少二层或二层以上的线圈层，表面分别成型有扁平状线圈，而顶层的线圈层的扁平状线圈二端，是在外层表面分别设有转接导体及电极脚位，且各转接导体贯通至另一侧内层表面，分别成型转向接点，并电性连接于顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端转向导体，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通，则将至少二层或二层以上的线圈层予以组装、层叠结合，且各扁平状线圈内侧分别设有中心穿孔，以供置入金属内芯，可配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果，即可成型为电感元件，具有扁平状、体积小的特征，符合电子零件轻、薄、短、小的设计诉求。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 元件 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括：(a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈；(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位；(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体；(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔；(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合；(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通；(g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果；(h)成型为电感元件。
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