[发明专利]带有基础模块和连接模块的功率半导体模块无效
| 申请号： | 201110301405.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102446866A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 汤姆斯·施托克迈尔;克里斯蒂安·约布尔;克里斯蒂安·克洛内达 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本申请涉及一种带有基础模块和连接模块的功率半导体模块以及一种用于制造该功率半导体模块的特征在于下列的方法步骤的所配属的方法，该功率半导体模块具有：电绝缘壳体、基础模块和连接模块。构造半导体组件，半导体组件分别具有第一导电元件、布置在导电元件上的至少一个功率半导体器件以及与第一导电元件导电接触的第一接触装置和与至少一个功率半导体器件导电接触的第二接触装置。通过将半导体组件借助至少一个绝缘装置电绝缘地布置在基板上来构造基础模块。布置并且电路适宜地连接该连接模块的至少一个连接装置与半导体组件的所配属的接触装置。根据本发明获得一种模块化构成的功率半导体模块和所属的简化的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 基础 模块 连接 功率 半导体 | ||
【主权项】：
功率半导体模块(1)，所述功率半导体模块具有：电绝缘的壳体(2)、基础模块(3)和连接模块(6)，其中，所述基础模块(3)具有基板(10)和通过至少一个绝缘装置(12)电绝缘地布置在所述基板上的半导体组件(4)，所述半导体组件分别具有第一导电元件(14a/b)、布置在所述第一导电元件上的至少一个功率半导体器件(16)以及第一接触装置(24a/b)和第二接触装置(26a/b)，所述第一接触装置用于接触并与所述第一导电元件(14a/b)导电接触，所述第二接触装置用于接触并与所述至少一个功率半导体器件(16)导电接触，并且其中，所述连接模块(6)具有至少一个连接装置(40)，其中，所述至少一个连接装置(40)分别构成在半导体组件(4a)的接触装置(24a、26a)与另一个半导体组件(4b)的接触装置(24b、26b)之间的电接触。
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