[发明专利]一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法有效
| 申请号： | 201110301778.2 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103037624A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高子丰;吕洪杰;李强;翟学涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 陈世洪 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光加工技术领域，提供了一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法，所述方法包括以下步骤：由激光去除电镀引线上的镀金层；清除所述电镀引线。本发明先由激光去除电镀引线上的镀金层，再清除电镀引线，这样不会刮花陶瓷基板，极大地提升了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 陶瓷 基板上 电镀 引线 方法 | ||
【主权项】：
一种去除陶瓷基板上电镀引线的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：由激光去除电镀引线上的镀金层；清除所述电镀引线。
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