[发明专利]一种散热工件及其制备方法以及一种电子设备有效

专利信息
申请号: 201110301801.8 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN103034306A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 喜胜华;杨大业 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20;F28D15/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种散热工件的制备方法包括:提供压扁的管状支撑件;将至少一根中心棒置于所述压扁的管状支撑件中,用金属粉末填充所述压扁的管状支撑件、得到预制件;将所述预制件烧结,除去中心棒,形成至少具有一个腔体的散热工件;其中,所述压扁的管状支撑件形成所述散热工件的支撑部;所述金属粉末形成所述散热工件的毛细结构;所述中心棒的厚度与所述支撑部的厚度相匹配。使制备的散热工件既具有较高的散热效率,又减少了散热模组的厚度。本发明还提供了一种散热工件以及一种使用所述散热工件的电子设备。
搜索关键词: 一种 散热 工件 及其 制备 方法 以及 电子设备
【主权项】:
一种散热工件的制备方法,其特征在于,包括:提供压扁的管状支撑件;将至少一根中心棒置于所述压扁的管状支撑件中,用金属粉末填充所述压扁的管状支撑件、得到预制件;将所述预制件烧结,除去中心棒,形成至少具有一个腔体的散热工件;其中,所述压扁的管状支撑件形成所述散热工件的支撑部;所述金属粉末形成所述散热工件的毛细结构;所述中心棒的厚度与所述支撑部的厚度相匹配。
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