[发明专利]一种温度计无效
| 申请号： | 201110301923.7 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102435326A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王芳;王旭;马春旺;梁存良;李蕾;韩文超;岳春光;陈珊;路建华;张软玉;刘玉芳;赵玉洁 | 申请（专利权）人： | 河南师范大学 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K1/20 |
| 代理公司： | 新乡市平原专利有限责任公司 41107 | 代理人： | 毋致善 |
| 地址： | 453007 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度计，本发明的技术解决方案要点是，一种温度计，包括温度计外壳，所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端与单片机相连，传感器连接CPU，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。本发明与现有技术比较具有使用方便和适用范围广的显著优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度计 | ||
【主权项】：
1.一种温度计，包括温度计外壳，其特征在于：所述温度计外壳是由软质材料制成，温度传感器置于外壳底面的孔中，此温度传感器的端头伸出外壳底面外，外壳内腔中设有电池仓，外壳的上部设有显示屏，在温度传感器端头两侧的外壳表面上设有粘性硅胶层；温度传感器数据输出端DQ与单片机P3.2口相连，传感器电源端和地端分别连接CPU电路板公共电源和公共地端，单片机的输出I/O口P1.0-P1.7分别与数据存储器的输入端口D0-D7相连接，单片机管脚P3.0与数据存储器的![]()
端相连接，单片机的输出I/O口P3.3和P3.7分别与显示芯片连接，数据存储器的输出端Q0-Q7分别连接显示芯片的八个外围电阻R1-R8。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南师范大学，未经河南师范大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110301923.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
