[发明专利]氧化铟锡膜及其制作方法无效
申请号: | 201110302041.2 | 申请日: | 2011-10-09 |
公开(公告)号: | CN103031517A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 杨能辉 | 申请(专利权)人: | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C23C14/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩蕾 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明关于一种氧化铟锡膜及其制法。该氧化铟锡膜包括:氧化铟锡主体层;以及设置于主体层上的氧化铟锡覆盖层;其覆盖层中O/(In+Sn)的原子比值小于主体层中O/(In+Sn)的原子比值,且覆盖层的厚度介于50至200埃之间。本发明还提供了一种氧化铟锡膜的制作方法,包括下列步骤:(A)、在氧气与氩气环境下沉积一氧化铟锡主体层;以及,(B)、在氩气与氢气环境下,于所述氧化铟锡主体层上沉积一氧化铟锡覆盖层,以制得上述氧化铟锡膜。本发明提供的氧化铟锡膜中的覆盖层可提供电性稳定作用,避免退火工艺对薄膜电性的影响,以形成具备绝佳透光率及导电性的氧化铟锡膜。 | ||
搜索关键词: | 氧化 铟锡膜 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种氧化铟锡膜,包括:一氧化铟锡主体层;以及一氧化铟锡覆盖层,其是设置于所述氧化铟锡主体层上;其中,所述氧化铟锡覆盖层中氧原子对铟锡原子的原子比值O/(In+Sn)小于所述氧化铟锡主体层中O/(In+Sn)的原子比值。
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