[发明专利]具有垂直沟道晶体管的半导体存储器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110302245.6 申请日: 2011-10-08
公开(公告)号: CN102446919A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 金大益;洪亨善;黄有商;郑铉雨 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 冯玉清
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种具有垂直沟道晶体管的半导体存储器件及其制造方法。该半导体器件包括:半导体衬底;半导体柱,从半导体衬底延伸,该半导体柱包括第一区域、第二区域和第三区域,第二区域位于第一区域和第三区域之间,第三区域位于第二区域与半导体衬底之间,直接相邻的区域具有不同的导电类型;第一栅极图案,设置在第二区域上,第一绝缘层在第一栅极图案与第二区域之间;以及第二栅极图案,设置在第三区域上,其中第二区域通过第二栅极图案欧姆连接到衬底。
搜索关键词: 具有 垂直 沟道 晶体管 半导体 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:半导体衬底;半导体柱,从所述半导体衬底延伸,该半导体柱包括第一区域、第二区域和第三区域,所述第二区域位于所述第一区域和所述第三区域之间,所述第三区域位于所述第二区域与所述半导体衬底之间,直接相邻的区域具有不同的导电类型;第一栅极图案,设置在所述第二区域上,第一绝缘层在所述第一栅极图案与所述第二区域之间;以及第二栅极图案,设置在所述第三区域上,其中所述第二区域通过所述第二栅极图案欧姆连接到所述衬底。
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