[发明专利]一种大功率LED集成封装结构无效
| 申请号： | 201110302609.0 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN102364686A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座上设有芯片封装区域，该芯片封装区域底部为金属镀层，其上可安置多个LED芯片，底座侧部设置开口，便于安插电路板，所述的LED芯片与电路板之间通过金线实现电连接，所述的透镜安装在底座上方，由盖板固定，所述的盖板中部设有窗口，透镜可通过，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。本发明揭示了一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构设计合理，拆装方便，封装工艺易于实施；同时，LED芯片的连接性能优良，结构稳定，其良好散热结构确保了出光效果，提升了LED的品质，市场前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座上设有芯片封装区域，该芯片封装区域底部为金属镀层，其上可安置多个LED芯片，底座侧部设置开口，便于安插电路板，所述的LED芯片与电路板之间通过金线实现电连接，所述的透镜安装在底座上方，由盖板固定，所述的盖板中部设有窗口，透镜可通过，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。
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