[发明专利]一种LED倒装结构及其制备方法无效
| 申请号： | 201110303047.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102354724A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王培贤;苏晋平 | 申请（专利权）人： | 广东昭信灯具有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人： | 黄庆芳;苗青盛 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED倒装结构及其制备方法，该结构包括：散热基板和LED芯片，散热基板的焊垫和LED芯片的金凸块对准并且共晶，LED芯片和散热基板之间填充透明硅胶，LED芯片背对散热基板的上表面涂覆荧光胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED倒装结构，包括：散热基板和LED芯片，散热基板的焊垫和LED芯片的金凸块对准并且共晶，LED芯片和散热基板之间填充透明硅胶，LED芯片背对散热基板的上表面涂覆荧光胶。
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