[发明专利]封装电池无效
| 申请号： | 201110303316.4 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102448243A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 西田大辅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01M2/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在除去了点焊用的Ni块的基板端子中在铜箔层上直接进行点焊的情况下，铜箔层下的糊材料也难以熔融的封装电池。在印制基板(100)的表面顺次层叠有糊材料层(101)和铜箔层(102)的电路基板(10)的端子部(11)中，铜箔层(102)具有切口部(102C)，在端子部(11)的铜箔层(102)的表面层叠有引线板(L)，在使一对电极棒与所述引线板(L)的表面抵接而对引线板(L)和铜箔层(102)进行点焊时，所述铜箔层(102)的所述切口部(102C)位于与抵接于引线板(L)表面的一对电极棒的位置对应的一对铜箔层点焊位置(SP)之间，由此使点焊电流分流，从而能够使发热分散而防止铜箔层下的糊材料的熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电池 | ||
【主权项】：
一种封装电池(1)，其具有一个或两个以上的单电池(2)和对所述单电池(2)进行电保护的电路基板(10)，所述封装电池的特征在于，在所述电路基板(10)的印制基板(100)的表面上顺次层叠有糊材料层(101)和铜箔层(102)的电路基板(10)的端子部(11)中，所述铜箔层(102)具有切口部(102C)，在所述端子部(11)的所述铜箔层(102)的表面层叠有引线板(L)，在使一对电极棒与所述引线板(L)的表面抵接而对所述引线板(L)和所述铜箔层(102)进行点焊时，所述铜箔层(102)的所述切口部(102C)位于与抵接于所述引线板(L)表面的一对电极棒的位置对应的一对铜箔层点焊位置(SP)之间。
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