[发明专利]利用声子传热的散热装置无效
| 申请号： | 201110303397.8 | 申请日： | 2011-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN103035592A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李明烈 | 申请（专利权）人： | 李明烈 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用声子传热的散热装置，用于一个或多个发热组件安装其上；该散热装置包括负参数(如压力、温度或时间等)系数组件、以及声子传导组件；其中，负参数系数组件具有与发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面，而声子传导组件表面为散热面，另具有贴合面而与该负参数系数组件的声子传导面接触，且于所述散热面上设置声子共振区；当负参数系数组件吸热产生晶格振动后，以声子的运动将热多方向性传导至声子传导组件上，再由声子共振区快速将热散去，达到最佳及快速的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 传热 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种利用声子传热的散热装置，其特征在于，用于一个或多个发热组件安装其上，该散热装置包括：负参数系数组件，具有与该发热组件相贴的热源接触面、以及声子传导面；以及声子传导组件，表面为散热面，另具有贴合面与该负参数系数组件的声子传导面接触，且在所述散热面上设置声子共振区，以提供声子传热的作用。
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