[发明专利]一种双层透镜的大功率LED封装工艺

摘要

本发明公开了一种双层透镜的大功率LED封装工艺，包括以下步骤，第一步，清洗支架、固晶、焊线；第二步，利用第一透镜模具形成第一透镜；第三步，烘烤；第四步，利用第二透镜模具形成第二透镜；第五步，烘烤；第六步，冷却、检测、分光，然后包装。本发明的大功率LED透镜采用两次注塑成形的工艺，第一透镜用于覆盖芯片以及填充基座内的小空隙，第二透镜直接形成于第一透镜外，充分与第一透镜紧密粘贴，并与基座形成二次粘贴，与现有技术中一次注胶的形式相比具有更加稳固的效果，可以防止硅胶透镜的崩裂、脱落以及漏光现象。

主权项

一种双层透镜的大功率LED封装工艺，包括以下步骤：第一步：采用超声波等离子清洗设备对LED支架进行清洗，然后将LED芯片固定在LED支架的杯碗内，并将LED芯片进行导电性连接；第二步：将前述LED支架放入预置的夹具中采用第一透镜模具在LED支架的基座内注塑形成第一透镜，所述第一透镜为硅胶透镜；第三步：将形成有第一透镜的LED放入烤箱中进行烘烤，烘烤分为三个阶段，第一阶段烘烤温度在80℃～100℃，烘烤时间60min，第二阶段烘烤温度在120℃～150℃之间，烘烤时间为40min，第三阶段烘烤温度在180℃～200℃之间，烘烤时间为20min；第四步：从烤箱中取出前述LED，冷却后放入预置的夹具中采用第二透镜模具在所述第一透镜外通过注塑形成第二透镜，所述第二透镜为硅胶透镜，所述第二透镜顶部至第一透镜顶部的距离在1～3mm之间；第五步：将形成有第二透镜的LED放入烤箱中进行烘烤，烘烤分为三个阶段，第一阶段烘烤温度在80℃～100℃，烘烤时间40min，第二阶段烘烤温度在120℃～150℃之间，烘烤时间为30min，第三阶段烘烤温度在180℃～200℃之间，烘烤时间为15min；第六步：从烤箱中取出LED支架，冷却后进行检测、分光，最后进行包装。