[发明专利]用于提供组件的组装过程的方法和设备在审
| 申请号： | 201110305498.9 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103034873A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张宇超 | 申请（专利权）人： | 北京千橡网景科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/64 | 分类号： | G06K9/64 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴立明 |
| 地址： | 100041 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于提供组件的组装过程的方法和设备。包括：接收组成所述组件的多个零部件的形状信息；识别所述多个零部件；将识别的所述多个零部件与组件库进行匹配，以获取所述组件的组装过程；以及发送所述组件的组装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提供 组件 组装 过程 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于提供组件的组装过程的方法，包括步骤：接收组成所述组件的多个零部件的形状信息；识别所述多个零部件；将识别的所述多个零部件与组件库进行匹配，以获取所述组件的组装过程；以及发送所述组件的组装过程。
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