[发明专利]线路结构的制作方法

摘要

本发明公开一种线路结构的制作方法。其包括压合一具有第二表面的介电层于一线路基板的第一表面与第一图案化线路层上。形成至少一第二表面延伸至第一图案化线路层的盲孔及一凹刻图案。形成一具有至少一暴露出盲孔与凹刻图案的开口的图案化光致抗蚀剂层于第二表面上。图案化光致抗蚀剂层所在的区域定义为第一区域，而第一区域以外的区域定义为第二区域。形成一活化层于第一与第二区域。移除图案化光致抗蚀剂层及位于第一区域内的活化层，以留下位于第二区域内的活化层。形成一导电材料于位于第二区域内的活化层上。移除部分导电材料与位于第二区域内的部分活化层。

主权项

一种线路结构的制作方法，包括：压合一介电层于一线路基板上，其中该线路基板具有第一表面与第一图案化线路层，该介电层具有第二表面，且该介电层覆盖该线路基板的该第一表面与该第一图案化线路层；形成至少一从该介电层的该第二表面延伸至该第一图案化线路层的盲孔以及一凹刻图案；形成一图案化光致抗蚀剂层于该介电层的该第二表面上，其中该图案化光致抗蚀剂层具有至少一暴露出该盲孔与该凹刻图案的开口，且该图案化光致抗蚀剂层的该至少一开口的边缘远离该盲孔或该凹刻图案的周围一定距离以上，该图案化光致抗蚀剂层所在的区域定义为一第一区域，而该第一区域以外的区域定义为一第二区域；形成一活化层于该第一区域与该第二区域，该活化层覆盖于该图案化光致抗蚀剂层与位于该第二区域内的该介电层的该第二表面、该凹刻图案与该盲孔上；移除该图案化光致抗蚀剂层及位于该第一区域内的该活化层，以留下位于该第二区域内的该活化层；形成一导电材料于位于该第二区域内的该活化层上，其中该导电材料填满该凹刻图案与该盲孔，且覆盖位于该第二区域内的该活化层；以及移除部分该导电材料与位于该第二区域内的部分该活化层，以使该导电材料与该介电层的该第二表面切齐。