[发明专利]半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法有效
| 申请号： | 201110306143.1 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102539992A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吉田敦 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/327;G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体测试装置、测试电路连接装置和测试方法。所述测试装置包括：保持单元，其将被测试装置固定在预定位置；多个测试单元，其产生用于被测试装置的测试信号，并确定测试结果；以及连接单元，其在多个测试单元之间进行切换，并将多个测试单元电连接到由保持单元固定的被测试装置的预定电极，其中将测试单元顺次连接到被测试装置，并进行多种测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 电路 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对作为被测试装置的功率半导体装置顺次进行交流测试、直流测试和热阻测试的半导体测试装置，所述测试装置包括：保持单元，其将所述被测试装置固定在预定位置；多个测试单元，其产生用于所述被测试装置的测试信号，并确定测试结果；和连接单元，其在所述多个测试单元之间进行切换，并将所述多个测试单元电连接到由所述保持单元固定的所述被测试装置的预定电极，其中将所述测试单元顺次连接到所述被测试装置，并进行多种测试。
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