[发明专利]发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料无效
| 申请号： | 201110306182.1 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103044918A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张瑛;黄伟;赵晓娟;杨欣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05;C08L83/07;C08L63/00;H01L33/56;C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;C09J163/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 李柏 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及适合于发光二极管封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料。以有机硅树脂的重量份为基准，其组分及含量为：有机硅树脂100重量份，环氧树脂5～100重量份，有机硅树脂用量0.0001～0.005％的有机硅树脂固化催化剂，及环氧树脂用量0.001～1％的环氧树脂固化催化剂。所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团，在室温下为液体，折光率为1.51～1.54，粘度为500～20000厘泊；所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。本发明的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料可用于光电器件的封装或者用作光学胶粘剂，尤其适合于用作LED的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二级 封装 有机 硅树脂 环氧树脂 材料 | ||
【主权项】：
一种发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料，以有机硅树脂的重量份为基准，其特征是：有机硅树脂100重量份环氧树脂5～100重量份有机硅树脂用量0.0001～0.005％的有机硅树脂固化催化剂环氧树脂用量0.001～1％的环氧树脂固化催化剂；所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团；所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。
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