[发明专利]一种功率模块无效
| 申请号： | 201110306630.8 | 申请日： | 2011-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102354688A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冯闯;张礼振;刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市威怡电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率模块，包括基板，基板包括位于中间的绝缘层以及位于绝缘层两侧的正面导电层和背面导电层，正面导电层上设置有焊料层，焊料层上设置有器件层和引线框架，在焊料层上还设置有用于在功率模块模封过程中顶持顶针的垫片层，功率模块还包括用于将器件层、垫片层、部分引线框架和部分基板密封的塑封料，垫片层上方留有顶针孔。本发明可减少因在模封工艺中使用顶针而引起的基板中的绝缘层损坏的可能性，同时保证了功率模块在模封制程中基板的平整度以及在工艺制程中防止塑封料溢料，从而提高功率模块的绝缘特性、散热特性，进而提高功率模块产品的可靠性、良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括基板（10），所述基板（10）包括位于中间的绝缘层（14）以及位于所述绝缘层（14）两侧的正面导电层（16）和背面导电层（12），所述正面导电层（16）上设置有焊料层（20），所述焊料层（20）上设置有器件层（30）和引线框架（40），其特征在于，在所述焊料层（20）上还设置有用于在功率模块模封过程中顶持顶针的垫片层（70）；所述功率模块还包括用于将所述器件层（30）、垫片层（70）、部分所述引线框架（40）和部分所述基板（10）密封的塑封料（50），所述垫片层（70）上方留有顶针孔（60）。
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