[发明专利]图像传感器中的光侦测器隔离有效
申请号: | 201110307872.9 | 申请日: | 2011-09-29 |
公开(公告)号: | CN102446940A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | H·Q·多恩;E·G·史蒂文斯;R·M·盖达施 | 申请(专利权)人: | 美商豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在n型硅半导体层中横向地邻近光侦测器的采集区和横向地邻近电荷转电压转换区安置浅沟槽隔离区。这些浅沟槽隔离区各自包括安置在硅半导体层中的沟槽和沿每个沟槽的内底部及侧壁安置的第一介电结构。在钉扎层之上形成第二介电结构。这些介电结构包括安置在氧化层之上的氮化硅层。仅沿沟槽的外面底部的一部分和沟槽的紧邻光侦测器的外面侧壁安置n型隔离层。沿沟槽的底部的其余部分和相对的外侧壁不安置n型隔离层。 | ||
搜索关键词: | 图像传感器 中的 侦测 隔离 | ||
【主权项】:
一种包括具有多个像素的成像区域的图像传感器,其中至少一个像素包括:光侦测器,其包括安置在具有n导电类型的硅半导体层中的具有p导电类型的储存区;安置在所述硅半导体层中的横向地邻近所述储存区的第一浅沟槽隔离区,其中所述第一浅沟槽隔离区包括形成在所述硅半导体层中的沟槽,所述沟槽包括沿所述沟槽的内底部和侧壁安置的第一介电结构,其中所述介电结构包括安置在氧化物衬里层上的第一氮化硅层;以及具有所述n导电类型的隔离层,所述隔离层仅部分地沿所述沟槽的紧邻所述储存区的外底部和侧壁安置在所述硅半导体层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的