[发明专利]一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法

摘要

本发明一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法，工艺步骤包括：铜互连线的上表面进行的电镀工艺之后，需淀积一层填充材料，并进行回流，用以消除铜互连线经电镀工艺之后表面起伏形貌。通过本发明一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法，有效的使在铜的电镀工艺后，淀积一种熔点低、润湿性好、与铜的粘附性强的填充材料，并进行回流工艺消除电镀后的表面起伏形貌，同时通过化学研磨抛光工艺的研磨，去除填充材料、绝缘层上过填的金属铜和扩散阻挡层。

主权项

一种降低铜的化学机械抛光形成表面蝶形凹陷的方法，工艺步骤包括：步骤一，首先沉积一层刻蚀终止层；步骤二，接着在刻蚀终止层表面沉积一层具有一定厚度的绝缘层；步骤三，然后对绝缘层进行光刻以及刻蚀工艺，使在绝缘层中形成通孔和沟槽；步骤四，接着使用物理气相沉积扩撒阻挡层以及在扩撒阻挡层上沉积金属铜，形成铜互连线；步骤五，对铜互连线的上表面进行电镀工艺；步骤六，最后是使用退火和化学机械抛光，对经电镀工艺过的铜互连线上表面进行平坦化处理与清洗；通过重复以上步骤一至步骤六的工序，形成多层金属叠加，其特征在于，还包括：在所述步骤五中铜互连线的上表面进行的电镀工艺之后，需淀积一层填充材料，并进行回流，用以消除铜互连线经电镀工艺之后表面起伏形貌。