[发明专利]发光源封装体无效
| 申请号： | 201110309969.3 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102518955A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光源封装体包含：一个金属基座，该基座适于与适当的电气插座连接；一个置于该基座上使得可与该基座一起形成一个容置空间的透明壳体；及一个置于该容置空间内的光线发射单元，该光线发射单元包含一个发光二极管晶元，该发光二极管晶元可运作地置于该容置空间内以致于从该发光二极管晶元的六个表面发射出来的光线得以全部被导出利用。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 封装 | ||
【主权项】：
一种发光源封装体，其特征在于包含：一个安装基板，所述安装基板是一个透明高散热基板而且具有一个布设有预定的电路轨迹的安装表面；发光二极管晶元，所述发光二极管晶元安装于所述安装基板的安装表面上而且具有第一电极和第二电极，所述第一电极经由导线来连接至所述基板的对应的电路轨迹；一个具有贯通孔的导热管，所述基板贴附到所述导热管以致于在所述基板上的发光二极管晶元位于所述导热管的贯通孔内，所述发光二极管晶元的第二电极经由导线来连接到所述导热管；及一个形成在所述导热管的贯通孔内使得可覆盖所述发光二极管晶元的荧光粉层。
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