[发明专利]半圆专用切刀制造工艺无效

专利信息
申请号: 201110310556.7 申请日: 2011-10-14
公开(公告)号: CN103042373A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 秦永敏 申请(专利权)人: 烟台金王科贸有限公司
主分类号: B23P15/28 分类号: B23P15/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 半圆专用切刀制造工艺,选用不锈钢圆钢在车床上车削成圆刀-在圆刀边缘磨削出切刀刃-在圆刀的中心钻出圆孔-在圆刀的中心线处将其切成两半圆切刀-半圆切刀平面中心形成半圆槽-在半圆槽两端对称处钻上螺栓孔、沉孔、内螺纹-将切刀整体去除加工尖角毛刺、表面抛光-电抛光,该半圆专用切刀制造工艺能够保证部件的制造质量和产品质量要求。
搜索关键词: 半圆 专用 制造 工艺
【主权项】:
半圆专用切刀制造工艺,其特征在于:选用不锈钢圆钢在车床上车削成圆刀‑在圆刀边缘磨削出切刀刃‑在圆刀的中心钻出圆孔‑在圆刀的中心线处将其切成两半圆切刀‑半圆切刀平面中心形成半圆槽‑在半圆槽两端对称处钻上螺栓孔、沉孔、内螺纹‑将切刀整体去除加工尖角毛刺、表面抛光‑电抛光。
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