[发明专利]烧结阀导承材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201110310840.4 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102443737A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 藤塚裕树;河田英昭 | 申请（专利权）人： | 日立粉末冶金株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/16 | 分类号： | C22C38/16;C22C33/02;B22F3/16;B22F5/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴娟;高旭轶 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供阀导承用烧结合金，所述烧结合金的整体组成如下构成：按质量比计，C：1.3～3％、Cu：1～4％、P：0.01～0.08％、Sn：0.05～0.5％，并且余量为Fe和不可避免的杂质，在由气孔和除气孔外的基质组织构成的同时，上述基质组织由珠光体相、铁素体相、铁-磷-碳化合物相以及铜锡合金相或者铜相与铜锡合金相的混合组织构成，呈现出石墨在气孔的一部分中分散的金属组织，按观察截面金属组织时的相对于金属组织的面积比计，铁-磷-碳化合物相为3～25％，铜锡合金相或者铜相与铜锡合金相为0.5～3.5％。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 阀导承 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
烧结阀导承材料，其特征在于，整体组成如下构成：按质量比计，C：1.3～3％、Cu：1～4％、P：0.01～0.08％、Sn：0.05～0.5％，并且余量为Fe和不可避免的杂质，在由气孔和除气孔外的基质组织构成的同时，上述基质组织由珠光体相、铁素体相、铁‑磷‑碳化合物相以及铜锡合金相或者铜相与铜锡合金相的混合组织构成，呈现出石墨在上述气孔的一部分中分散的金属组织，按观察截面金属组织时的相对于金属组织的面积比计，上述铁‑磷‑碳化合物相为3～25％，上述铜锡合金相或者铜相与铜锡合金相为0.5～3.5％。
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