[发明专利]在基板上形成导电性图案的方法无效
申请号: | 201110310991.X | 申请日: | 2011-10-14 |
公开(公告)号: | CN102916073A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 陈亮斌 | 申请(专利权)人: | 茂迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/02;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种在基板上形成导电性图案的方法,其包含将具有至少一开口的塑料薄膜掩模固定于基板上,并使导电性材料通过该开口而施予该基板上,并进一步于该开口所界定的空间固化该导电性材料而形成导电性图案。根据本发明的方法可使导电性图案的宽度小于约3倍的高度,而降低电阻值。当应用于太阳能电池时,在导电性图案宽度缩小下增加基板的受光面积,进而可提升整体效率。本发明也提供一种于硅片上形成导线的方法及一种太阳能电池。 | ||
搜索关键词: | 基板上 形成 导电性 图案 方法 | ||
【主权项】:
一种在硅片上形成导线的方法,其包含:(a)、提供一硅片及提供一塑料薄膜掩模,其中该塑料薄膜掩模包含至少一开口,其形状对应欲形成的导线图案,其中该塑料薄膜掩模的材料包含热塑型塑料,该热塑型塑料于下述(b)、(c)、(d)及(e)步骤中不产生形变;(b)、固定该塑料薄膜掩模于该硅片上,使该塑料薄膜掩模上的该开口与该硅片欲形成导线图案的位置相对应;(c)、施予导线材料于该塑料薄膜掩模上,该导线材料通过该塑料薄膜掩模的该开口;(d)、固化该导线材料,使其于该塑料薄膜掩模的该开口所界定的空间内形成该导线图案;及(e)、分离该塑料薄膜掩模与该硅片。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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