[发明专利]一种印制电路二阶盲孔的加工方法无效
| 申请号： | 201110310998.1 | 申请日： | 2011-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102361538A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王守绪;余小飞;何为;周国云 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路二阶盲孔的加工方法，属于印制电路制造技术领域。首先在单层双面PCB板上需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔1；然后在单层介质板需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔2；最后将钻孔后单层双面PCB板、单层介质板和铜箔热压在一起，得到印制电路二阶盲孔。本发明降低了传统制作盲孔方法对材料、设备的限制，降低了盲孔对位的难度，使得由于对位而造成的二阶及多阶盲孔失效率大大降低。本发明具有快速、简单、经济适用的特点，适合大多数PCB厂商、尤其是没有专用盲孔设备的PCB厂商加工二阶盲孔(包括多阶盲孔)时使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 二阶盲孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路二阶盲孔的加工方法，包括以下步骤：步骤1：取单层双面PCB板，在单层双面PCB板上需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔1；步骤2：取与步骤1中所述单层双面PCB板相同面积大小的单层介质板，在所述单层介质板需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔2；步骤3：取与步骤1、2中所述单层双面PCB板或所述单层介质板相同面积大小的铜箔，将所述钻孔后的单层双面PCB板、所述钻孔后的单层介质板和所述铜箔按照PCB板在上、介质板在中间、铜箔在下的位置关系重叠在一起后采用热压工艺压合成一体，得到印制电路二阶盲孔。
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