[发明专利]一种用于检测金属前介质填充能力的器件结构有效
| 申请号： | 201110314328.7 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102446903A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 郑春生;张文广;徐强;陈玉文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02;G01N23/22;G01N23/02 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于检测金属前介质填充能力的器件结构包括基体、STI和栅极，所述器件结构的横切面上包括：版图1，所述版图1由基体和栅极构成；版图2，所述版图2的基体上形成STI结构，所述版图2上的栅极与所述STI垂直；版图3，所述版图3由STI和栅极构成。本发明的用于检测金属前介质填充能力的器件结构制作方便、结构简单、横切面中具有不同的基体版图密度，可以检测到不同基体活性区密度上的栅极的填充情况，方便高效的检测PMD空隙填充能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 检测 金属 介质 填充 能力 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种用于检测金属前介质填充能力的器件结构，其特征在于，所述器件结构包括基体、STI和栅极，所述栅极形成于所述基体或STI之上，所述器件结构的横切面上包括：版图1，所述版图1所在器件结构的区域由所述基体和所述栅极构成；版图2，所述版图2所在器件结构的区域由所述基体、STI和栅极构成，所述版图2所在区域上的栅极与所述STI及基体垂直；版图3，所述版图3所在器件结构的区域由STI和栅极构成。
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