[发明专利]基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201110314347.X 申请日: 2011-10-17
公开(公告)号: CN102637730A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 黄晓橹;陈玉文 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L29/12 分类号: H01L29/12;H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 王敏杰
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构,包括:一P型硅衬底、一N阱区埋层,所述N阱区埋层覆盖在P型硅衬底上;一P型硅层,所述P型硅层覆盖在N阱区埋层上,所述P型硅层上设有栅极以及位于栅极两侧的侧墙,所述栅极两侧的P型硅层上分别设有浅沟槽,所述浅沟槽的底部低于N阱区埋层的上表面且不低于N阱区埋层的下表面;所述栅极和两侧浅沟槽之间分别设有源区和漏区。本发明提供的基于埋层N型阱的异质结1T-DRAM结构采用N型碳化硅作为N阱区埋层和采用N+型碳化硅作为源漏区,有效增大了体区与N阱区埋层埋层之间、体区与源和漏之间的孔穴势垒,从而有效增大1T-DRAM单元的体电势的变化范围,进而有效增大其阈值电压的变化范围,增大了信号裕度。
搜索关键词: 基于 异质结 dram 结构 及其 形成 方法
【主权项】:
一种基于埋层N型阱的异质结1T‑DRAM结构,其特征在于,包括:一P型硅衬底、一N阱区埋层,所述N阱区埋层覆盖在P型硅衬底上;一P型硅层,所述P型硅层覆盖在N阱区埋层上,所述P型硅层上设有栅极以及位于栅极两侧的侧墙,所述栅极两侧的P型硅层上分别设有浅沟槽,所述浅沟槽的底部低于N阱区埋层的上表面且不低于N阱区埋层的下表面;所述栅极和两侧浅沟槽之间分别设有源漏区。
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