[发明专利]光通讯Zr02陶瓷插芯精密加工用抛光液及其制备方法无效
申请号: | 201110314587.X | 申请日: | 2011-10-17 |
公开(公告)号: | CN102504705A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 刘玉林;梁遂芳;汪心想 | 申请(专利权)人: | 刘玉林 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 张爱军 |
地址: | 450052 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开一种光通讯ZrO2陶瓷插芯表面CMP抛光液及其制备方法,抛光液组成为:铈的氧化物0.5~12%、氧化铝0.1~4%、润湿调节剂0.01~0.1%、分散剂0.05~2%、分散稳定剂0.01~4%、辅助表面活性剂0.005~0.5%,余量为去离子水。制备时将铈的氧化物和氧化铝加入到搅拌分散器中,加入部分去离子水、润湿调节剂,搅拌均匀,加入其余添加剂和余量去离子水,继续搅拌,调节pH值至2~5,经超声波分散后即可。本发明的抛光液解决了传统CMP技术中使用单一无机磨料抛光效率和抛光精度不协调的矛盾,达到单一磨料无法达到的抛光效果,不仅提高了抛光效率,同时提高了抛光精度,具有良好的应用性能。 | ||
搜索关键词: | 通讯 zr0 sub 陶瓷 精密 工用 抛光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种光通讯Zr02陶瓷插芯精密加工用抛光液,其特征是:以重量百分比表示,原料为:铈的氧化物0.5~12%、氧化铝0.1~4%、润湿调节剂0.01~0.1%、分散剂0.05~2%、分散稳定剂0.01~4%、辅助表面活性剂0.005~0.5%,余量为去离子水。
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