[发明专利]一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术

摘要

本发明公开了以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术。包括：带有碗杯状型的支架（铜镀银、铁镀银、铁镀锡），半导体发光晶片（芯片），绝缘胶，金丝线,荧光粉，液体硅胶，耐高温胶水（环氧树脂）和模条,能使生产封装出来的LED灯珠能够延长它的发光效率和使用寿命,性能好，散热强，有效控制LED灯光衰。发挥降低芯片PN结温散失的长处，从而达到工作光八万小时光衰低。经反复实践证明，以此技术封装的LED灯珠，光强好，光衰低，寿命长,稳定性强。比普通封装做法实用效率高达百分之40%，从而使本产品更赋适合照明光源的推广。

主权项

一种以硅胶配制荧光粉为散热抗光衰的实用封装白光技术,是由硅胶和荧光粉配制涂复于芯片表层为内用，配合外用耐高温胶水封装热固化，为抗光衰的直插式发光二极管,它的形成包括有：带有碗杯状型的支架，半导体发光晶片(芯片)，绝缘胶（白胶），引线金丝,荧光粉，液体硅胶，耐高温胶水（环氧树脂）和模条, 其特征在于：所述用带有碗杯状型的支架，放在一种固晶机的设备上往支架碗杯里固上一层绝缘胶，同时将芯片固定放在绝缘胶上,然后，利用高温烤箱设备进行烘烤，出来后经自然冷却，再将它放在一种叫球焊金丝线机的设备上，通过耐高温瓷嘴将引线金丝焊接在芯片上（正负电极）,左右分开连接在支架左右边平台支点上,作为发光导电线,其次,将它放在一种点胶机的设备上，通过调配好的荧光粉，先将粉进行抽真空处理，再倒入点粉机存胶罐里，通过点粉机上气压将粉喷在支架杯里，再将它放入高温烤箱里烘烤，出来后经自然冷却,再将它放在一种灌胶机的设备上，将它插入并固定在经加热过和灌好高温胶水的模条上,完成后将模条(含支架)整排放入烤箱烘烤,直至耐高温胶水凝固，形成LED灯珠,完成此产品的流程。