[发明专利]铝合金板有效
| 申请号： | 201110314946.1 | 申请日： | 2011-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN102453821A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 有贺康博;常石英雅;松本克史 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C21/06 | 分类号： | C22C21/06;C22C21/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够避免室温下的时效硬化造成的弯曲性的降低等新问题产生，SS痕的发生少，挤压成形性优异的Al-Mg系铝合金板。在制造由含有特性的Mg、Cu的组成所构成的Al-Mg系铝合金板时，阶段性地控制固溶后的淬火处理时的冷却速度，并且控制附加退火条件，由三维原子探针电场离子显微镜分析测量该板，作为特定的Cu原子的集合体在一定的平均密度以上存在，Mg难以扩散，锯齿状突起难以发生的组织，抑制挤压成形时的SS痕的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 | ||
【主权项】：
一种铝合金板，其特征在于，是Al‑Mg系铝合金板，以质量％计含有Mg：2.0～6.0％、Cu：超过0.3％但在2.0％以下，余量是Al和不可避免的杂质，其中，作为由三维原子探针电场离子显微镜测量的原子的集合体，以1.0×104个/μm3以上的平均密度含有如下的原子的集合体，该原子的集合体含有5个以上的与相邻的其他Cu原子的距离之中的至少1个距离为1.0nm以下的Cu原子。
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