[发明专利]一种银用补口铜基合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110316857.0 申请日: 2011-10-18
公开(公告)号: CN102373347A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 向雄志;白晓军;陈澎旭 申请(专利权)人: 深圳大学;中山市嘉瑞特贵金属材料有限公司
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22C1/03
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种银用补口铜基合金及其制备方法,该铜基合金包括按照质量分数计的下列成分:Zn:3-35%,Sn:0.5-10%,Si:0.1-5%,B和/或Li:0-0.1%,In:0.1-2%,复合稀土元素,Cu:余量;所述复合稀土元素的组分及其在铜基合金中的含量为:Y:0.5-5%,La和/或Ce:0-2%;其中,所述La、Ce的含量不同时为零,所述B、Li二者任取其一。该铜基合金采用复合稀土以及多种氧活性元素进行多元合金化以达到改善合金的组织,细化晶粒,除气,净化晶界,提高其机械性能、铸造性能和加工性能。另外,合金中不含贵金属元素,成本相对低廉。
搜索关键词: 一种 银用补口铜基 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
一种银用补口铜基合金,其包含按照质量分数计的下列成分:Zn:3‑35%,Sn:0.5‑10%,Si:0.1‑5%,B和/或Li:0‑0.1%,In:0.1‑2%,复合稀土元素,Cu:余量;所述复合稀土元素的组分及其在铜基合金中的含量为:Y:0.5‑5%,La和/或Ce:0‑2%;其中,所述La、Ce的含量不同时为零,所述B、Li二者含量不同时为零。
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