[发明专利]用于电池功率控制的多芯片模块无效
| 申请号： | 201110317832.2 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102354690A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | E·M·F·李;J·李;M·李;B·多斯多斯;C·苏科;D·C·S·林;A·M·维拉斯-伯斯 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/00;H01M10/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于电池功率控制的多芯片模块。该多芯片模块包括：集成单路芯片；第一功率晶体管；第二功率晶体管；第一连接结构，它将集成电路芯片电耦合到第一功率晶体管；第二连接结构，它将集成电路芯片电耦合到第二功率晶体管；以及引线框结构，它包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线，其中集成电路芯片、第一功率晶体管和第二功率晶体管被安装到引线框结构上。模塑材料覆盖集成电路芯片、第一功率晶体管、第二功率晶体管、第一连接结构和第二连接结构的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电池 功率 控制 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种电池保护多芯片模块，包括：容纳在单个外壳中的集成单路芯片；容纳在所述单个外壳中的功率器件芯片，它用于调节在所述多芯片模块的外部的电池的充电和放电，所述集成电路芯片和所述至少一个功率器件芯片形成电路的至少一部分；以及其中从所述模块到所述电路的必要外部连接被限于四个引线。
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