[发明专利]接合装置及接合方法有效

专利信息
申请号: 201110317856.8 申请日: 2011-10-18
公开(公告)号: CN102456590A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 秋山直树;杉山雅彦;中村充一 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种接合装置及接合方法,其高效地进行具有金属接合部的基板彼此的接合,使基板接合处理的生产率提高。接合装置(10)具有将热处理单元(20)、接合单元(21)一体地连接而成的构成。热处理单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第1热处理板(40)。接合单元具有用于载置叠合晶圆(WT)并进行热处理的第二热处理板(90)和用于按压第二热处理板之上的叠合晶圆的加压机构(80)。第一热处理板(40)具有用于冷却该第一热处理板之上的叠合晶圆的制冷剂流路(44)。各单元(20、21)内部的气氛能够减压至规定的真空度。热处理单元具有多个用于在其与接合单元之间输送晶圆的输送结构(42)。
搜索关键词: 接合 装置 方法
【主权项】:
一种接合装置,该接合装置用于将具有金属的接合部的基板彼此接合,其特征在于,该接合装置具有热处理单元和接合单元,该热处理单元包括:第一热处理板,其用于载置叠合基板并对该叠合基板进行热处理,该叠合基板是使上述接合部抵接而使基板叠合而成的;第一减压机构,其用于将该热处理单元的内部的气氛减压至规定的真空度,该接合单元包括:第二热处理板,其用于载置在上述热处理单元中被处理后的叠合基板并对该叠合基板进行热处理;加压机构,其用于向该第二热处理板侧按压上述第二热处理板之上的叠合基板;第二减压机构,其用于将该接合单元的内部的气氛减压至规定的真空度,上述热处理单元气密地与上述接合单元连接,上述第一热处理板包括用于冷却上述第一热处理板之上的叠合基板的冷却机构。
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