[发明专利]树脂颗粒和制备该树脂颗粒的方法有效
| 申请号： | 201110318138.2 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102604335A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 吉川英昭;钱谷优香;奥野广良;野崎骏介;川岛信一郎;竹内荣;角仓康夫 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L75/08;C08L25/06;C08K9/06;C08K3/36;C09D5/03;C09D7/12;G03G9/087 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂颗粒，其包含树脂母粒和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒，其中，所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm，粒度分布指数为1.40至1.80，平均圆度为0.5至0.85，并且所述初级颗粒具有由以下表达式(1)表示的与平均圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线：平均圆度＝α×(体积平均粒径)/1000+β (1)其中α为-2.5至-0.9，并且β为0.8至1.2。与二氧化硅颗粒未附着至树脂母粒的表面的情况相比，所述树脂颗粒能够保持流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 颗粒 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂颗粒，其包含：树脂母粒；和从外部添加到所述树脂母粒的表面之上的二氧化硅颗粒，其中，所述二氧化硅颗粒的初级颗粒的体积平均粒径为100nm至500nm，粒度分布指数为1.40至1.80，平均圆度为0.5至0.85，并且所述二氧化硅颗粒的初级颗粒满足由以下表达式(1)表示的与平均圆度和体积平均粒径(nm)相关的回归线：平均圆度＝α×(体积平均粒径)/1000+β(1)其中α为‑2.5至‑0.9，并且β为0.8至1.2。
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