[发明专利]一种红外探测器及其制备方法有效
申请号: | 201110319208.6 | 申请日: | 2011-10-19 |
公开(公告)号: | CN102798471A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 蔡坚;王涛;王谦 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10;H01L31/09;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅宁;王凤桐 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明针对现有技术中的红外探测器在其读出电路制作完成后需要合适的化学机械抛光工艺来实现硅片表面的平坦化,电路面积大,以及系统集成工艺要求高的缺陷,提供一种红外探测器及其制备方法。该红外探测器包括红外探测元件和读出电路,红外探测元件形成在第一衬底的一侧,红外探测元件的边缘具有电极孔,其中,读出电路形成在第二衬底的一侧,并且读出电路具有电极,第一衬底上形成有贯穿第一衬底的并且填充有导电材料的硅通孔,所述红外探测元件的电极孔与所述读出电路的电极通过硅通孔中填充的导电材料彼此电连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种红外探测器,该红外探测器包括红外探测元件和读出电路,红外探测元件形成在第一衬底的一侧,红外探测元件的边缘具有电极孔,其中,读出电路形成在第二衬底的一侧,并且读出电路具有电极,第一衬底上形成有贯穿第一衬底的并且填充有导电材料的硅通孔,所述红外探测元件的电极孔与所述读出电路的电极通过硅通孔中填充的导电材料彼此电连接。
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