[发明专利]一种基板固定装置及制作方法以及固定基板的方法有效
| 申请号： | 201110319335.6 | 申请日： | 2011-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN102629567A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王玉林 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 罗建民;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板固定装置，用于将基板(1)固定在工艺设备中，所述基板固定装置上表面设置有基板容置槽(13)以固定所述基板(1)，所述基板固定装置的外形尺寸设置为使得其能够固定在所述工艺设备上。一种固定基板的方法。本发明通过在不同的工艺设备中采用基板固定装置，从而扩大了同一基板对不同工艺设备的适应范围，保证了基板在不同工艺设备中的准确定位，解决了同一基板在不同工艺设备中基板托架尺寸不一致引起的错位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 装置 制作方法 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板固定装置，用于将基板(1)固定在工艺设备中，其特征在于所述基板固定装置上表面设置有基板容置槽(13)以固定所述基板(1)，所述基板固定装置的外形尺寸设置为使得其能够固定在所述工艺设备上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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